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预见2020:《2020年晶圆产业全景图》(附中国2019年晶

发布日期:2020-08-07 00:52   来源:未知   阅读:

一、晶圆简介

??晶圆是半导体硅片

半导体晶圆行业的产业链上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计,中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试,下游则涉及产品的最终应用。

晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。硅材料占比约为整个半导体市场的 95%,其他材料主要是化合物半导体材料,以第二代半导体材料 GaAs 晶圆和第三代半导体材料 SiC,GaN 晶圆为主。其中,硅晶圆以逻辑芯片,存储芯片等等为主,是应用最广泛的半导体晶圆材料。GaAs 晶圆以射频芯片为主,主要应用场景是低压,高频率;第三代半导体材料以高功率,高频率芯片为主,主要应用场景是大频率,高功率。

??晶圆持续大尺寸化,现以12寸为主

半导体晶圆的尺寸(以直径计算)主要有50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸)等规格。在摩尔定律的影响下,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。

从具体晶圆尺寸产品结构来看,全球晶圆以12寸晶圆为主,根据SEMI数据显示,2018年全球晶圆出货中,12寸晶圆占比达到64%,8寸晶圆达到26%。值得注意的是,2011年以来,8英寸半导体硅晶圆的市场占有率维持在25-27%之间。